拜登政府周二披露了美国芯片法案的实施细则，规定了高达500亿美元的补贴的具体分发形式。
　　据美国商务部透露，具体的补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的形式发放。具体补贴的比例仍需要根据个案进行评估。
　　而其中最争议的一点在于，接受资金超过1.5亿美元的申请人，需要与政府分享超额利润。此外，禁止申请人用芯片法案的补贴进行分红和股票回购，申请人需在申请中写清楚将如何努力抑制和限制股票回购。
　　不少芯片行业的消息人士吐槽：细则中的某些条款大大降低了芯片法案补贴对公司的吸引力。
　　如果只是小菜
　　业内消息人士表示，美国商务部在获得补贴方面“死抠”细节，显然让人心情不太愉快。而分享利润是最令人意外的措施，按照现在的情况，预计每一家芯片公司都必须和美国政府谈判单独的协议。
　　一位半导体行业人士称，如果这是政府在谈判阶段先上的小菜，那么企业需要做好准备，未来可能还会有更有挑战性的东西出现。
　　另一位芯片业内人士则称，有些条件原本就在预期之中，但落实起来也是很棘手的，比如在获得拨款后五年内停止股票回购。芯片行业历来周期性较强，如过去两年内芯片从短缺变成供过于求，如此动荡的行业大背景下，投资人需要股票回购来稳定情绪。
　　而对于那些非美国本土的半导体行业来说，限制回购和分享超额利润等条款，显然很难让他们与自己的投资人交代，比如已经在亚利桑那州建造大型工厂的台积电。
　　另一名芯片行业高管认为白宫的条条框框将让公司们感到心痛。他对这个敏感话题十分谨慎，他隐晦地指出，市场会如何发展仍未可知，但芯片法案的规定将限制芯片公司的灵活性。
　　他还认为觉得部分规定对外国公司来说感觉相当怪异，他正在思考如何说服自己去接受一个外国政府对公司业务的干预。
　　设厂成本也得多思量
　　美国商务部长Gina M.Raimondo周二表示，这些规定旨在芯片补贴能够用得其所，并确保劳动者也能得利。
　　她强调，法案致力于保护美国纳税者的钱，加强美国的劳动力市场，并为美国企业提供一个创新、规模化和充满竞争的市场。
　　相较之下，为工厂工人提供托儿服务，或者为新工厂的建设工人提供福利之类的条款都像是不值一提的“小意思”，但“分钱”的的确确让不少人开始打起退堂鼓。
　　另一个可能限制芯片公司投资的原因则在于美国设立工厂的成本。
　　在美国投资一家芯片工厂需要的资金，远高于在台湾和新加坡等工业中心设厂的花费，不少企业本指望美国的芯片补贴能追平成本差异，但现在看起来这笔钱最后可能会变成羊毛出在羊身上。
　　还有一名业内消息人士则称，虽然知道天下没有免费的午餐，但没有想到这份午餐这么难吃到。出人意料的规定将迫使公司对美国工厂的设置进行进一步的规划，但目前为止公司还没打算放弃。
（文章来源：财联社）