12月20日消息，据悉，日本化工企业旭化成计划斥资超150亿日元在日本静冈县新建一座半导体材料工厂，用于保护芯片表面的材料产量将增加一倍，预计明年12月投运。（日经新闻）
（文章来源：界面新闻）