芯联集成1月3日在互动平台表示，公司新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电，填补了多项国产空缺。公司车载芯片产品主要包括用于车载主驱逆变大功率模组的车载IGBT芯片；用于车载主驱逆变大功率模组的SiCMOSFET芯片；以及用于车载电池管理、EPS/IPS及刹车自动电机领域的SGT芯片等。公司应用于手机的MEMS麦克风产品已实现大规模量产，是全球前三的MEMS麦克风制造基地；应用于高端智能手机领域的锂电池保护芯片，也已实现大规模量产，填补了国内空白。
（文章来源：界面新闻）