首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
长电科技:汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位
最新信息
长电科技:汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位
2024-02-23 13:32:00
2月23日,
长电科技
宣布,旗下控股公司
长电科技
汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后,首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位;其余增资款项将根据协议分三期陆续到位,全力支持
长电科技
在
上海临港
加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地,服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。
(文章来源:界面新闻)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0395秒
长电科技:汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml