紫光国微涨停原因：
002049 紫光国微10:06人工智能-算力+芯片+含可转债
(研报股)同芯微净利润1.65亿元,同比增长284%:23半年报增长16%+互动:FPGA产品可以用于人工智能领域,提供相应算力+为国产军用芯片第一大供应商+(2023年4月25日)首次回购8.41万股,拟回购3亿元-6亿元+集成电路设计专业企业:核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分+(2022年7月)法院裁定确认紫光集团等七家企业实质合并重整案重整计划执行完毕+车规级安全芯片已经小批量供应给国内知名车企+华为科技的4A级供应商+(2021年5月)与新国都支付就数字货币等达成战略合作+(2021年5月)申请获证监会核准批文:拟公开发行不超15亿元可转债+紫光同芯THD89安全芯获得全球最高等级认证+(2019年6月)拟180亿元收购安全芯片组件生产商Linxens+实际控制人清华控股持有19.83%+定增11.58亿元收购国微电子
（更新时间：2023-08-24）

紫光国微涨停/异动原因：
AI智能芯片+算力+FPGA
1、2024年2月24日互动，图像AI智能芯片是特种集成电路产品，是用于摄像头图像处理的DCNN算法加速产品，可用于物品外观检测、障碍物识别等用途，目前正在进入试产和客户开发试用阶段。公司的FPGA产品可以用于人工智能领域，提供相应算力。智能安全芯片产品可以从硬件层面提供信息安全方面的支撑。
2、2024年2月27日盘后发布，关于”质量回报双提升“行动方案的公告。
3、子公司紫光同创是国内FPGA龙头厂商。
4、子公司参股公司无锡紫光集电科技经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件制造等。
5、公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域。
（更新时间：2024-02-29）

题材要点：

要点一:人工智能
2023年3月6日公司在互动平台披露：公司的FPGA产品在通信，工业，特种领域都有广泛应用，包含人工智能相关的应用，比如图像识别，视频加速等方面。

要点二:综合性集成电路上市公司之一
公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路，智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件和半导体功率器件领域，为移动通信，金融，政务，汽车，工业，物联网等多个行业提供芯片，系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。2023年上半年内，公司具体业务及产品包含：特种集成电路业务，智能安全芯片业务，石英晶体频率器件业务，半导体功率器件业务。

要点三:车规级安全芯片
2022年4月24日公司在互动平台披露：公司智能安全芯片业务主要包含智能卡芯片，智能终端芯片及新布局的车载控制芯片。目前车规级安全芯片已在小批量导入市场，会逐步开始有收入贡献。

要点四:半导体功率器件业务
公司半导体功率器件业务专注于先进半导体功率器件的研发和销售，产品涵盖500V-1200V高压超结MOSFET、20V-150V中低压SGT/TRENCHMOSFET、40V-1200VVDMOS、IGBT、IGTO、SIC等先进半导体功率器件，产品广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等领域，已形成领先的竞争态势和市场地位。2018年，高压超结MOSFET、中低压MOSFET产品的开发取得了明显的进展，形成了种类齐全、市场适用的产品系列，为未来的快速发展打下了良好的基础。

要点五:业务分广泛
紫光国微是国内最大的、领先的集成电路设计上市公司之一.是紫光集团旗下的半导体设计公司，专注于石英元器件、智能安全芯片、特种集成电路等产品的研发，已成为国内领先的安全芯片和军用芯片厂商。其主营业务或市值构成可以简单分为：国微电子的特种集成电路+紫光同创的FPGA+同芯微的智能安全芯片。

要点六:特种集成电路业务 供应C919
公司特种集成电路业务主要产品包括：特种微处理器、特种可编程器件、特种存储器、特种总线及接口、特种电源电路、特种SoPC和定制芯片等几大类。新产品开发项目持续推进，完成43款产品的鉴定，产品竞争力不断提高。公司的主流成熟产品已获得用户广泛认可，开始被大批量选用，进入了良性规模应用阶段。公司特种动态存储器产品、高性能及新一代FPGA产品、第二代SoPC平台产品都已经开始逐步进入批量应用阶段。新的SoPC产品也已经顺利完成开发，开始被用户选型使用。DC/DC电源产品已经被多个用户选型使用，后期将形成批量应用。紫光国微目前已成为国产大飞机C919的芯片供应商之一，为其提供网络通信类的机载总线交换芯片，意味着公司将全面进入民用航空装备市场。

要点七:智能安全芯片业务
公司智能安全芯片业务保持良好发展态势，整体销量稳定增长。在身份识别安全芯片领域，公司第二代居民身份证芯片供货平稳增长，机读旅行证件，工业互联网标识等新应用逐步推广，并积极拓展身份识别技术在其他重要行业的应用。在电信安全芯片领域，公司中高端电信SIM卡芯片市场份额持续扩大，尤其是海外市场出货保持高速增长，产品结构得到优化。经过持续研发投入，公司已完成了高性能，高可靠，大容量的电信安全芯片布局，随着5G通信的高速发展，公司在电信安全芯片市场的领先地位有望进一步提升，未来发展空间广阔。在金融支付安全芯片领域，公司持续提升技术水平，保持了领先的产品优势和市场优势。国际SOGISCCEAL6 认证的成功取得，代表了安全芯片领域的最高水平，为全面进军海外市场提供了有力保障。随着5G，物联网，车联网的发展，安全芯片应用市场在原有SIM卡，银行卡等传统应用的基础上衍生出5GSIM，eSIM，数字货币钱包等应用形态，此外，物联网SE（安全模块），车联网SE及手机终端SE需求也明显增加。针对上述各类新应用，新需求，公司持续加大新产品，新技术的研发投入力度，依靠近20年深厚的技术积累和扎实的客户基础，一方面积极推进应用在物联网，5G和手机终端领域的高性能，高可靠，大容量的安全芯片开发，保持领先的行业竞争力。另一方面，公司在原有通过AEC-Q100车规级认证的安全芯片的基础上，规划设计更多种类的车载安全控制器芯片，全面布局汽车电子领域，进一步拓宽公司的行业应用方向。

要点八:第三代半导体布局
公司加快第三代半导体布局，依托SiCSBD，GaNHEMT和SiCMOSFET产品，初步实现在工业电源和快充领域的应用突破。