银河微电涨停原因：
688689 银河微电13:00科创板+芯片+21三季报+次新-中
科创板+国内半导体分立器件细分行业的专业供应商+主营为半导体分立器件+21前三季报增长112%+(2021年11月)拟发行可转债不超5亿元,用于车规级半导体器件产业化项目等+已与美的.TCL.创维.格力.比亚迪等众多知名客户形成了长期稳定的合作关系+年报:还积极开发三星.戴尔.惠普.施耐德.西门子等中高端应用领域客户
（更新时间：2021-11-22）

银河微电涨停/异动原因：
半导体分立器件+二季度营收增长
1、公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。
2、公司以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的封测技术，目前已逐步具备 IDM 模式下的一体化经营能力，并在芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业取得了一定发展，是国内分立器件品种门类和封装形式最为齐全的制造商之一。
3、2023年二季度营收1.83亿元，较一季度环比增长24.51%。
（更新时间：2023-08-29）

题材要点：

要点一:拟以3000万-5000万回购股份
2024年2月份，公司拟以集中竞价交易方式回购部分公司已发行无限售条件的A股流通股，回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或者股权激励，并在股份回购实施结果暨股份变动公告后三年内予以转让。回购资金总额不少于人民币3,000.00万元（含），不超人民币5,000.00万元（含），回购价格：不超人民币20.00元/股，回购期限：自董事会审议通过回购股份方案之日起3个月内。

要点二:入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业名单
2023年7月份，根据江苏省工业和信息化厅正式发布的《关于江苏省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，入选名单的公示期已结束。公司此次入选国家级“第五批专精特新‘小巨人’企业公示名单”，体现了相关政府部门对公司技术水平，产品质量，行业地位及综合实力等方面的认可和肯定，也是对公司专注细分市场，聚焦主业，切实提升创新能力和专业化水平的鼓励，有利于提升公司的品牌形象，增强公司综合竞争力，并对公司整体业务发展产生积极推动作用。

要点三:新能源领域
2022年11月3日公司在互动平台披露：公司的车规级半导体分立器件，包含车规级的MOS管，保护器件，二极管，三极管等，用于新能源汽车的零部件配套厂商，通过这些配套厂商，我司车规级产品已间接的应用于包含国际和国内众多知名品牌的新能源汽车。2023年2月28日公司在互动平台披露：新能源领域是半导体器件的一个重要应用领域，我司产品已有应用于新能源汽车和光伏逆变器等。

要点四:第三代半导体
公司在研的高可靠度第三代半导体光耦产品开发项目，进入小批量试验阶段。拟达到目标：1.氮化镓材料的芯片测试技术研究，形成测试工艺规范，2.研究并掌握车规级光耦的塑封技术，满足车规级产品可靠性需求，3.开发实现高可靠度第三代半导体BL817H系列产品达到2KK/月产能，4.全线成品率>98%，5.产品满足现有UL/VDE认证要求。另，2022年9月7日，公司在投资者互动平台表示，公司车规级生产线的中的功率器件包含功率二极管和功率三极管，其中，功率二极管部分包含碳化硅二极管，功率三极管部分包含碳化硅MOSFET。

要点五:GaN，SiC基半导体功率器件产品
公司针对GaN，SiC基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC系列650V/1200V SiC肖特基产品也已小批量生产。公司将积极推进“技术研发中心提升项目”的实施，积极推进以SiC和GaN为代表的第三代半导体功率器件封测技术的研究，加快以CSP封装ESD保护器件为代表的先进封装产品的开发。

要点六:芯片
在芯片方面，公司从功率二极管芯片的工艺和结构两个方面着手，积极推进技术研发活动，以满足持续提升产品性能和可靠性的需求。对二极管芯片钝化结构和工艺的提升，进一步改善反向特性和温度特性。在MOSFET芯片制程中，进一步发展SGT，Trench，深沟槽，多层外延，复合结构等技术，优化电荷平衡，优化栅极结构，进一步提升导通电阻，栅极电荷，低静态与动态损耗等性能。

要点七:半导体分立器件
公司是一家专注于半导体分立器件研发，生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展二极管芯片制造技术，初步具备IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强，可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式采购的需求。公司主营各类小信号器件（小信号二极管，小信号三极管），功率器件（功率二极管，功率三极管，桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠，光电耦合器等光电器件和少量三端稳压电路，线性恒流IC等其他电子器件。公司产品广泛应用于计算机及周边设备，家用电器，适配器及电源，网络通信，汽车电子，工业控制等领域，并可以为客户进行封测定制加工。

要点八:汽车电子领域
近年来公司致力于以汽车电子和工业控制应用等作为重点发展方向，在产品的设计及生产过程控制中严格贯彻ITF16949质量管理体系标准和执行AEC-Q101车规可靠性试验标准，确保车规级产品通过专项可靠性试验验证，目前公司产品已被广泛应用于车身控制，智能驾舱，车载照明，BMS等用途，已与多家国内外汽车零部件头部企业进行了合作，成功替代了英飞凌，安森美等企业的多款产品，近年来车规级产品的订单需求快速增长。

要点九:新产品研发
公司扎实推进多个研发项目，取得从芯片设计（低压TVS，外延FRD，高压专用规格）到新封装开发（TOLL，CSP，高密度跳线大片结构），从质量等级提升（车规抛负载，大电流冲击）到复合器件（IPM，功率模块），从传统半导体器件到第三代功率器件（IGBT，SiC）等的成果实现。公司进行的可见光传感器的开发项目，主要用于安防，智能穿戴，智能家居等领域。

要点十:客户资源
经过多年的努力，公司在计算机及周边设备，家用电器，适配器及电源，网络通信，汽车电子，工业控制等领域拥有长期稳定的知名客户群体，此类优质客户市场竞争力强，产品需求量稳定，对产品设计和质量等方面要求严格，产品附加值也比较高，这为公司业务的发展奠定了基础。公司已与美的，TCL，创维，格力，赛尔康，航嘉，普联技术，吉祥腾达，比亚迪等众多知名客户形成了长期稳定的合作关系。此外，公司还积极开发三星，戴尔，惠普，台达，光宝，群光，中兴通讯，施耐德，西门子等中高端应用领域客户，部分客户已实现批量配套。